本发明公开了一种半导体
芯片的研磨方法。本发明的研磨方法本通过定位设备获得半导体芯片中金属线的打线位置，保证了研磨起始位置的准确。用100～400目的粗砂纸进行研磨，直至研磨面距离打线位置达到20微米；接着使用600～1500目砂纸研磨，直至研磨面距离打线位置达到10微米；然后，用2000～2500目砂纸进行研磨，直至半导体芯片完全外露出金属线；最后，使用3000～4000目砂纸进行充分研磨。不同的阶段采用不同目数的砂纸，由此保证的研磨的精确性，从而减少或消除研磨偏差造成的对元件失效分析的时效性，降低了元件的破坏数量。
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来源：北方有色网
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