本发明涉及一种MEMS
芯片保护盖的移除方法，芯片包括芯片主体和罩盖于芯片主体的顶部的保护盖，该移除方法包括如下步骤：提供固定板，将芯片主体的底部粘贴于固定板的顶面；提供连接板，将连接板粘贴于保护盖的顶部，且连接板垂直于固定板；压住固定板，并向上抬起连接板，以使得连接板带动保护盖向上运动，从而移除保护盖。本发明有效地解决了腐蚀液容易造成元件腐蚀或损伤的问题，既能够移除保护盖，又能够保护芯片主体，以方便后期对芯片的分析，降低了芯片因试验以外的原因失效的风险，提升分析结果的可靠性。
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“MEMS芯片保护盖的移除方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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