本发明公开了一种3D模块的解剖方法，对3D模块内部结构进行分析，对3D模块进行局部去除，将3D模块内部设置的塑封器件与3D模块进行分离，然后采用激光开封机及化学开封机，将
芯片表面的塑封材料去除，完成3D模块的解剖，用于失效分析及DPA工作中的键合强度及芯片粘接分析。本发明解剖方法解剖的各器件框架完整，芯片粘接及键合完整，可有效扩展3D模块的分析能力。
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来源：北方有色网
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