本发明涉及一种集成热裂解的核酸等温扩增
芯片，该芯片包括可分离的裂解池芯片体、检测池芯片体、连接件和卡扣结构，与配套
检测仪连用；在前处理时，裂解池芯片体和检测池芯片体处于不同温区，前处理高温不对后面预存的试剂造成影响。合拢裂解池芯片体和检测池芯片体时，检测池芯片体上第二微流通道的尖刺部插入裂解池芯片体的密封片，使得第一微流通道与第二微流通道连通；裂解池芯片体和检测池芯片体通过卡扣结构卡紧，不漏液，分开时由连接件连着不致完全分离而造成不匹配、混淆等问题。整个过程不会造成检测试剂的失效，也不会对实验结果造成干扰，从而提高了检测效率。
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“集成热裂解的核酸等温扩增芯片及使用方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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