一种考虑电气互连结构可靠性的电子产品可靠性预计方法，它有八大步骤：一：找产品中电气互连部分的潜在故障点，对电子组装公差的参数进行仿真抽样；二：利用仿真进行环境应力分析，得到失效物理模型的输入；三：将潜在故障点仿真数据代入失效物理模型，生成失效前的样本数据；四：根据失效前样本数据，构建产品失效前故障仿真数据矩阵Am×n；步骤五：对Am×n中相应数据合并，得化简后的Am×k，其中k≤n；步骤六：取化简后的Am×k各行向量元素最小值，构成板级故障仿真向量TTFBoard；步骤七：对m维列向量TTFBoard的全部元素取均值得到产品的平均故障前工作时间MTTF；步骤八：加入元器件自身的失效率及可靠性模型，得到产品的失效率为最终预计结果。
声明：
“考虑电气互连结构可靠性的电子产品可靠性预计方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
905
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
