本发明涉及一种非气密倒装互连凸点贮存寿命评估方法，步骤包括：(1)制备N只菊花链非气密倒装焊集成电路，记录每只电路编号；(2)将N/n组电路分别分配至温度循环试验、高温贮存试验、恒定湿热试验的三种试验条件下进行加速寿命试验；(3)定义焊点失效的标准为全动态导通电阻系统检测到瞬态阻值超过20％，记录失效时间数据；(4)对失效时间数据进行频率直方图分析，确定电路样品寿命分布类型；(5)拟合计算出加速模型待估参数，结合电路样品实际贮存条件，对电路样品的实际贮存寿命进行评估。本发明以链路通断作为失效时间的判断准则，实时准确检测互连通路的贮存可靠性，避免在伪寿命推算过程中引入误差。
声明：
“非气密倒装互连凸点贮存寿命评估方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
858
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
