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芯片制造或加工过程中,芯片将不可避免地受到外力作用,可能产生微裂纹,但它们不能通过测试筛选出来,从而成为合格品。随着芯片产品的运输和使用,微裂纹可能导致芯片失效,或者导致芯片性能下降,进而影响芯片工作,甚至对系统产生损害。本发明提出了在芯片上集成微裂纹探测电路的方法及电路实现,可以根据芯片应用的需要对微裂纹探测电路输出信号进行处理。
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“芯片微裂纹的片上探测方法及电路” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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