本实用新型提供一种剔出
芯片点测过程中不良晶粒的装置，该装置是在晶圆片测试芯片晶粒时，发现不合格的失效晶粒，在失效晶粒上正常打点，并注入磁性油墨，在切割、分离后的晶粒两侧，布设两根非磁性导轨，导轨距分离后的晶粒的高度在4-6mm，在两根导轨之间架设一磁钢滚筒，磁钢滚筒受电机带动，沿导轨来回滚动，吸出晶圆片上的不良晶粒。所述磁性油墨的磁极性与磁钢滚筒的磁极性相反。本实用新型的优点是，剔出不合格晶粒效率高，成品率高，大大降低了生产成本。
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“剔出芯片点测过程中不良晶粒的装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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