本实用新型公开了一种应力迁移测试结构，属于半导体制造技术领域，包括：间隔排布的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘；连接于第一焊盘和第二焊盘之间的蛇形的第一金属线；连接于第三焊盘和第四焊盘之间的蛇形的第二金属线，与第一金属线位于不同层；于第一金属线连接第二焊盘的一端延伸出一第三金属线；于第二金属线连接第三焊盘的一端延伸出一第四金属线；第三金属线与第四金属线通孔连接。上述技术方案的有益效果是：通过弯折增加金属线的长度，可准确测量金属线电阻，增加了测试结构的功能，可以有效监控应力迁移失效，及定量评估金属线和通孔各自的电阻变化率，对研究应力迁移失效机制和提高产品的应力迁移可靠性都有重要的意义。
声明：
“应力迁移测试结构” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1178
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
