本公开实施例提供了一种硅通孔测试方法、装置和计算机可读存储介质，应用于
芯片堆叠结构，该芯片堆叠结构包括堆叠形成的多个芯片，且多个芯片之间通过硅通孔连接；该方法包括：基于第一预设阵列，向第一芯片写入第一测试数据；基于第二预设阵列，向第二芯片写入第二测试数据；对第一芯片和第二芯片进行数据读取处理，得到第一目标数据和第二目标数据；比较第一目标数据和对应的第一测试数据，以及比较第二目标数据和对应的第二测试数据，根据比较结果判断芯片堆叠结构中的硅通孔是否存在失效风险。这样，本公开实施例提供了针对硅通孔的测试方法，能够测试硅通孔是否存在失效风险，且不影响器件的性能。
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“硅通孔测试方法、装置和计算机可读存储介质” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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编辑：管理员
来源：北方有色网
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