本发明揭露一种集成电路测试装置,其包含一连接模块,电性连接于讯号载板;且连接模块内包含可挠式接点基板,其位于待测集成电路与讯号载板之间。可挠式接点基板包含一导电线路,其设有多个导电接点分别与待测集成电路及讯号载板作电性连接。本发明的可挠式接点基板使用一种低可燃性的环氧树脂玻璃纤维材料FR4,其具有吸收高频噪声的能力,可特别用在高频应用,减少测试时的噪声,以提高正确率;本发明的可挠式接点基板取代传统的伸缩探针,因而可以避免讯号载板的线路接点因过度磨损而失效的问题。
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来源：北方有色网
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