本实用新型提供了一种制冷型红外探测器的
芯片冷头结构及制冷型红外探测器。芯片冷头结构包括杜瓦冷头和探测器芯片结构，所述探测器芯片结构包括探测器芯片，所述探测器芯片结构通过胶粘层粘接在所述杜瓦冷头上，所述胶粘层内填充有微珠。与现有技术相比，本实用新型通过在胶粘剂中添加一定尺寸的微珠，使得杜瓦冷头和探测器芯片结构之间的胶粘层厚度得以控制，从而有助于胶粘层在芯片冷头结构受到外界的各种应力时起到应力缓冲作用，提高粘接可靠性，避免制冷型红外探测器脱胶失效。通过填充玻璃微珠，降低了胶粘层的热膨胀系数，调整了胶粘层的收缩性，从而提高了粘接强度来可提高粘接的可靠性。
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“制冷型红外探测器的芯片冷头结构及制冷型红外探测器” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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编辑：管理员
来源：北方有色网
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