本发明提供了一种应力迁移测试结构及应力迁移测试方法，所述应力迁移测试结构包括至少一个测试结构，所述测试结构包括：下层通孔连接层；上层通孔连接层，位于所述下层通孔连接层的上方；导电插塞，所述导电插塞的底部和顶部分别与所述下层通孔连接层和所述上层通孔连接层连接，所述下层通孔连接层的线宽大于所述上层通孔连接层的线宽；下层电压测试焊盘和下层电流测试焊盘，分别与所述下层通孔连接层的两端连接；上层电压测试焊盘和上层电流测试焊盘，分别与所述上层通孔连接层的两端连接。本发明的技术方案能够同时测试出导电插塞底部的下层通孔连接层中以及导电插塞中的应力迁移失效，进而使得对可靠性的评估更加完整。
声明：
“应力迁移测试结构及应力迁移测试方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1103
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
