本发明提出一种采用测试针卡进行DRAM晶圆测试的方法，避免了由于测试针卡异常造成的量产滞后问题，并同时降低了量产的成本。本发明的测试方案包括以下步骤：1)晶圆起测；2)确定测试针卡中需要保护的关键探针，依次单独进行有关所述关键探针的测试项；若某一测试项未通过，则关断相应的失效
芯片电源，然后对其他芯片继续进行下一测试项，直至完成所有的测试项；3)功能测试，即执行DRAM的各种功能测试项；4)测试结束。
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来源：北方有色网
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