本发明属于封装模块监测技术领域，公开了一种封装模块翘曲变形及缺陷的在线监测方法和装置，装置包括投影云纹模块、红外成像模块、监测分析模块；方法包括：通过投影云纹模块获得待测封装模块样品的第一翘曲信息；通过红外成像模块获得待测封装模块样品的第二翘曲信息；根据第一翘曲信息、第二翘曲信息获得监测结果信息。本发明解决了现有技术中无法对封装模块的翘曲变形及缺陷进行在线监测的问题，能够对实际工业生产过程中的电子器件的封装模块的失效情况进行在线监测。
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“封装模块翘曲变形及缺陷的在线监测方法和装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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