本发明公开了一种用于TEM/SEM电镜的原位多参数测试
芯片结构及制备方法，该芯片功能区包括质量块、热沉梁、热执行器、静电执行器、支撑梁和引线梁、样品台、绝缘层、电极引线压焊块和衬底；器件整体呈对称结构，其中热执行器、静电执行器、热沉梁、质量块、支撑梁、引线梁、样品台都是沿质量块为中心轴线对称分布。器件为双驱动结构，驱动结构分别是热执行器和静电执行器，可以进行静‑动态测试结合，由此测试芯片现实如下功能：待测样品电学参数、力学参数的准静态单参数或多参数测试；待测样品平面拉伸下的蠕变、疲劳特性分析；待测样品的疲劳特性与电学参数力学参数之间的耦合关系规律分析，待测样品的可靠性失效分析。
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“用于TEM/SEM电镜的原位多参数测试芯片结构及制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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