本发明实施例提供一种焊点的检测方法及装置，用于提高对焊点的质量检测的效果。该方法包括：将待检测样本置入红墨水中浸染；其中，所述待检测样本为焊接有
芯片的印制电路板PCB，所述芯片与所述PCB之间的焊盘包括多个焊点；烘干所述待检测样本，将所述芯片的上表面与固化树脂进行粘合；其中，所述固化树脂的尺寸大于所述芯片的尺寸，所述芯片的上表面为所述芯片中与所述PCB贴附的表面的相对面；对所述固化树脂施加至少一个作用力，将所述芯片与所述PCB进行分离；检测所述多个焊点中存在的被染色的至少一个焊点，并根据所述至少一个焊点确定失效焊点。
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来源：北方有色网
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