本发明涉及集成电路失效分析技术领域，尤其涉及一种
芯片检测方法及芯片检测装置。所述芯片检测方法包括如下步骤：提供待测试的芯片，所述芯片中具有若干一次性可编程存储器；传输测试信号至所述芯片，使得所述芯片中的所述一次性可编程存储器保持在锁存状态；探测所述芯片是否发出微光信号，若是，则确认所述一次性可编程存储器存在漏电缺陷。本发明不仅能检测出已出现误烧穿的一次性可编程存储器，而且还能够检测出漏电情况相对较为轻微的一次性可编程存储器，避免了存在潜在烧穿风险的不良产品流入后续生产线。
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来源：北方有色网
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