本发明提供一种音频
芯片的检测方法及检测设备,用于对待测音频芯片进行电学功能检测和失效原因分析，包括装夹步骤一、电测步骤、评价步骤一、成像步骤一、评价步骤二、装夹步骤二、成像步骤二、分析步骤，其中成像步骤由成像设备和透视成像夹具对待测音频芯片的引脚外观连接情况和封装内部结构情况进行成像并得到成像结果，从而通过成像分析手段实现了对音频芯片在电学功能检测过程中是否存在由于连接问题导致的不良品误判的校核过程，并为进一步分析封装内部导致失效或功能参数低下的积电路结构提供了分析基础，提高了音频芯片的生产效率和制造工艺改进能力。
声明：
“音频芯片的检测方法及检测设备” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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来源：北方有色网
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