本发明公开了一种电子封装焊点疲劳寿命分析方法，本发明的方法以多
芯片组件焊点在热循环载荷下的疲劳寿命预测问题作为切入点，分析并构建了概率失效物理建模框架，并详细的说明了各个关键步骤逐步实施的策略，并着重展开说明了如何利用贝叶斯理论对试验所测得的寿命数据进行融合的策略，在此基础上构建了贝叶斯信息更新框架；并通过在所获得模型中关键参数不确定性的先验分布的基础上拟合得到的焊点的先验寿命分布较为广泛并且偏离实测值，在贝叶斯理论框架下与热循环实测数据进行融合，进而得到了与实际情况更为吻合的且更为集中的焊点的后验寿命分布。
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来源：北方有色网
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