本发明公开了一种分析和提高半导体生产线的成品率的方法,通过利用测试
芯片来精确地确定生产线的各种工艺模块缺率陷曲线和接触孔的失效率以及结合对产品版图的每层断电和漏电的有效面积曲线和接触孔的个数的分析,从而建立成品率模型框架来实现的。本发明方法能够精确地计算各种工艺模块的缺陷率对成品率的不同影响,能够使生产人员精确地知道生产线的各个工艺模块对成品率的影响,从而能够指导生产线的工程人员去快速有效地解决那些对成品率有重要影响的缺陷,从而可以快速有效地提高成品率。
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来源：北方有色网
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