本发明涉及失效分析技术领域，公开了一种故障隔离分析方法，包括提供存在电性故障的封装结构；检测所述封装结构内的所述互连导线是否存在电性故障，若所述互连导线存在电性故障，则判定所述封装结构的电性故障由所述互连导线导致；否则，打断所述互连导线，将所述
芯片结构与所述基板电隔离；并继续检测所述封装结构是否仍然存在电性故障；若所述封装结构仍存在电性故障，则判定所述基板存在电性故障；否则，判定所述芯片结构存在电性故障。无论封装结构有多复杂，也无论封装结构中有多少元件可能导致电性故障，使用所述故障隔离分析方法对封装结构进行失效分析，总是能够准确地找到故障位置，判断封装结构中的哪一元件发生了电性故障。
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来源：北方有色网
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