本发明涉及一种晶圆缺陷分析方法,包括:完成特定工艺步骤后,检测所述晶圆,将其上的晶粒分为缺陷晶粒和非缺陷晶粒,并按每个所述缺陷晶粒内的缺陷数对所述缺陷晶粒进行分类,得到第一检测结果;所有工艺全部完成后,对上述晶圆进行性能测试,将其上的晶粒分为工作晶粒和非工作晶粒,得到第二检测结果;根据所述第一检测结果和所述第二检测结果,对所述晶圆的晶粒进行再次分类;计算每种缺陷引起的缺陷诱致失效率和良率损失。本发明的晶圆缺陷分析方法准确可行,解决了现有技术缺陷分析不准确的缺陷。
声明：
“晶圆缺陷分析方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1075
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
