本发明公开了一种背面式晶圆失效定位治具，包括：晶圆保护膜，用于贴在晶圆的正面，形成有将述晶圆的失效
芯片的表面暴露的第一开口。框架，贴附在失效芯片外围的晶圆保护膜表面上，包括多个输入引脚和输出引脚，各IO管脚通过引线连接到对应的输入引脚。晶圆固定装置，用于固定放置晶圆并将晶圆的正面向下。在晶圆固定装置的下方设置有多根将输出引脚连接到外部测试系统的导线。本发明还公开了一种背面式晶圆失效定位方法。本发明能够及时、简单、快捷的实现背面抓点连接，能提高失效分析定位效率，并同时能保证晶圆的完整性和洁净性。
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来源：北方有色网
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