本申请公开了一种压力接触式导电触片的失效连接检测方法、装置及计算机可读存储介质。其中，方法包括从待测导电触片和与之正常连接硬件设备的整体几何模型中提取几何参数数据。将几何参数数据输入至有限元模型中，并对有限元模型进行网格划分同时赋予材料参数和属性参数，生成仿真环境测试模型；根据工况模拟参数指令自动设置仿真环境测试模型的材料失效参数、各部件间的连接关系参数、各部件间的接触关系参数、连接失效参数、待计算参数信息、当前工况环境下仿真测试模式所受运动自由度约束和激励载荷信息；最后计算得到作为评估当前工况环境下是否发生失效连接依据的待计算参数值，从而可有效提高研发效率，降低研发成本，缩短研发周期。
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“压力接触式导电触片的失效连接检测方法、装置及介质” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：管理员
来源：北方有色网
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