本发明涉及一种
芯片失效定位方法和装置，通过机台连接板将光发射显微镜与加温台盘连接起来，使机台连接板位于光发射显微镜的底座与加温台盘的底座之间。同时，在机台连接板与加温台盘之间设置隔热垫圈；将加温台盘装载于所述光发射显微镜的样品台所处的位置上；将待测试芯片置于加温台盘的台面上，设定加温台盘的温度范围，使待测试芯片处于测试温度下，其中，所述温度范围为140℃‑160℃；待测试芯片上的亮点为待测试芯片的失效位置。因此，能够结合加温台盘使待测试芯片处于测试温度下，再通过光发射显微镜来定位出待测试芯片的失效位置。
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来源：北方有色网
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