本发明实施例公开一种
芯片的物理失效分析方法及装置、电子设备、存储介质，涉及半导体加工技术领域，能够有效提高芯片的失效分析效率。所述方法包括：根据电学失效分析，获取目标芯片中可疑失效点的位置信息，所述位置信息包括所述可疑失效点在所述目标芯片中所处的目标图层对应的版图，以及所述可疑失效点在所述目标图层中的位置；根据所述可疑失效点的位置信息，获取所述目标芯片中预设范围内的芯片图像，得到第一图像，所述预设范围与所述位置信息相对应；通过预设的图像识别模型，对所述第一图像进行轮廓识别，得到第二图像；根据所述第二图像及所述目标图层对应的版图，确定所述可疑失效点的物理失效情况。本发明适用于芯片失效分析中。
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来源：北方有色网
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