本发明涉及一种失效分析结构的制备方法及失效分析方法。失效分析结构的制备方法包括：提供待分析样品，待分析样品包括待分析
芯片及承载基底，承载基底位于待分析芯片的正面；提供底板；将待分析样品贴置于底板上，待分析芯片的背面朝向底板；形成防护层，防护层至少覆盖待分析芯片的侧壁；使用腐蚀液去除承载基底。本发明的失效分析结构的制备方法，在去除承载基底的过程中无需使用到离子刻蚀机等复杂设备，操作方便，且没有氯气等腐蚀性气体的使用，不会对待分析芯片造成腐蚀破坏；并且通过形成防护层至少覆盖待分析芯片的侧壁，因此去除承载基底的过程中不会损伤芯片的侧壁，进而不会破坏芯片的信息及定位图案，以便后续对芯片进行信息确认。
声明：
“失效分析结构的制备方法及失效分析方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1064
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
