本发明公开了一种表贴器件端口处理方法，属于微波铁氧体器件技术领域，所述表贴器件包括铁底板和铁氧体基片，先将所述铁底板加工后的外形为去除输入输出端口的形状，然后将加工成型的铁底板与所述铁氧体基片焊接，焊接完成后，采用植球工艺对表贴器件的输入输出端口进行处理，本发明还公开了采用上述方法制备的微带表贴环行器，包括依次连接的铁底板、铁氧体基片、匹配陶瓷和永磁体，还包括
锡球和金属化过孔；本发明通过引入“植球”工艺，将传统的铁底板加工结构形式进行了大量的简化，提升加工效率的同时也增加了成品率;植球后的表贴环行器在无损测试、与整机装备装配等环节更加具有优势，具备大批量生产的能力。
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“表贴器件端口处理方法及采用该方法制备的微带表贴环行器” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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