本发明公开了一种蓝宝石材料手机面板加工方法，工艺组成：材料--切割--倒角--粗磨--退火--DMP--CMP--清洗--镀膜--丝印--成品检验，所述工艺组成1.切割：对晶体块状进行切割成片料方便后道加工；2.倒角：将晶片边缘修整成圆弧状，改善薄片边缘的机械强度，避免应力集中造成缺陷；3.粗磨：去除切片时造成的晶片切割损伤层及改善晶片的平坦度；4.退火：改善因机械加工造成的应力集中BOW偏大；5.DMP：改善因粗磨造成的破坏层降低晶片表面粗糙度；6.CMP：改善晶片粗糙度，使其表面达到纳米级的精度；7.镀膜：对晶片进行防指纹镀膜处理；8.丝印：对晶片单面进行丝印处理加强光吸收。该方法可以获得表面无损伤层、粗糙度达到纳米级蓝宝石手机面板，而且大大缩短制备周期，节约生产成本，提高劳动生产率。
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来源：北方有色网
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