本发明公开了一种集成电路微缺陷的锁相热成像层析表征系统与方法，所述包括中波红外相机、数据采集卡、计算机、三维移动台和直流电源，其中：所述计算机控制数据采集卡控制直流电源触发并对集成电路样件进行幅值调制变化，使频率恒定的电流注入；所述计算机同时控制数据采集卡控制中波红外相机进行同步触发采集图像序列；所述中波红外相机采集的图像序列传送至计算机进行同步锁相处理，得到该频率下的幅值图和相位图，通过改变频率得到不同频率的幅值与相位图，利用计算机的锁相热成像层析软件得到集成电路样件的深度层析结果。本发明是一种具有信噪比高、无损伤、快速、直观、准确、探测面积大及效率高等优势的红外热波无损检测新方法。
声明：
“集成电路微缺陷的锁相热成像层析表征系统与方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
856
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
