本发明公开了一种卷对卷LED灯带制造方法与其工艺流程，包括来料检测，通过人工观测
芯片表面检测芯片及板材焊盘表面是否干净及有无损伤；通过人工测量芯片及线路板尺寸与设计图纸尺寸对比检测是否符合误差标准；固晶，通过固晶机将
锡膏点到板材上的焊盘位置；再将芯片、电阻放置到对应的焊盘位置上；通过点上的锡膏把芯片、电阻固定在板材的焊盘位置，再通过回流焊升温使锡膏充分融化焊接均匀；检测，线路胚板通过电源点亮进行检测；封装，通过硅胶将芯片封装在板材上形成半成品；测试，封装完的半成品进行点亮测试，不良品做好标记；切割，将半成品切割成若干条；接线，将切割好的半产品接上电源线；测试，将接好的电源线的半成品进项点亮测试；卷盘，将测试完的产品用卷盘机卷起，在进行点亮测试；包装，将灯带进行包装。
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来源：北方有色网
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