本发明涉及一种
芯片样品及其获取方法，一种测试封装体及其形成方法，其中所述芯片样品获取方法包括：提供IC封装体，所述IC封装体包括基板、固定于所述基板正面的芯片样品以及覆盖所述基板正面及所述芯片样品的封装保护层，所述芯片样品的焊垫通过金线键合结构与所述基板之间形成电连接；去除所述IC封装体的基板，暴露出所述芯片样品的背面；自所述IC封装体正面研磨所述封装保护层，直至暴露出所述芯片样品的焊垫上的金球，所述金球为金线键合过程中形成的连接金线弧与焊垫的金球；去除所述封装保护层。上述方法能够获取无损的芯片样品。
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“芯片样品及其获取方法、测试封装体及其形成方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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