本实用新型公开了一种半导体激光
芯片组件的测试装置，包括：芯片载台，用于放置待测试的半导体激光芯片组件；探针载板，用于承载至少两个探针；传动组件，用于相对所述芯片载台传动所述探针载板，以使所述至少两个探针能够在所述传动组件的一次传动过程中分别接触位于所述半导体激光芯片组件的两端的不同电极。通过上述方式，本实用新型能够实现对热沉的均匀压力和电流注入，对半导体激光芯片组件进行无损测试。
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“半导体激光芯片组件的测试装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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