本实用新型公开了手机主板
锡膏测厚仪，包括底板、机架、X轴丝杆、第一电机、摄像机、激光器、Y轴丝杆、定向板、滑轨、第二电机和手机主板夹具，第一电机与X轴丝杆驱动连接，X轴丝杆固定在机架上，机架固定在底板上，摄像机和激光器滑动固定在X轴丝杆上，Y轴丝杆固定在底板上，滑轨设于Y轴丝杆的两侧，Y轴丝杆与第二电机驱动连接，手机主板夹具固定在定向板上，定向板与Y轴丝杆驱动连接，其两侧与滑轨悬浮连接。本实用新型的优点为：该手机主板锡膏测厚仪结构简单，操作方便，测厚精度高，且L形压板的设计在确保了定位精度的同时，对手机主板无损伤，极大地降低了手机主板生产过程中在锡膏测厚这一流程中的废品率，便于推广使用。
声明：
“手机主板锡膏测厚仪” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1171
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
