本实用新型公开了一种IC测试座连接装置，包括基板和圆柱形通孔柱，基板为厚度在3~10mm的“十”字形酚醛塑料板；圆柱形通孔柱固定在基板上，其一端与基板呈水平面，另一端超出基板2~4mm，用于焊接外部电路测试板；圆柱形通孔柱内部设置呈“十”形空心结构的弹片装置，用于连接外部测试座插座插针；基板还能够依照测试座的触点尺寸参数来固定圆柱形通孔柱的位置。本实用新型既能够使得测试座快速无损更换，仅需外拔插座即可，避免了更换过程中传统通孔受损造成电路测试板报废，大大节省了测试成本，又能够实现为同一产品测试板兼容自身多种封装形式的成测提供了一个桥接中转方案，避免重复设计制造昂贵的测试板。
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来源：北方有色网
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