本发明公开一种利用近场微波检验薄膜厚度的方法及装置，属于薄膜厚度检验技术，包括步骤：近场微波系统空载时的谐振频率记为f0；放置第一标准样品于载物基片，第一谐振频率变化量为Δf1=f1‑f0；第二谐振频率变化量为Δf2=f2‑f0；第n谐振频率变化量为Δfn=fn‑f0；基于d1、d2、…、dn以及Δf1、Δf2、…、Δfn，得到Δf=Δf(d)曲线；得到允许的最小谐振频率变化量Δfmin=Δf(dmin)和允许的最大谐振频率变化量Δfmax=Δf(dmax)；测试样品K谐振频率变化量为ΔfK=fK‑f0；Δfmin≤ΔfK≤Δfmax，则测试样品K通过检验。该方法无损害、非接触式。
声明：
“利用近场微波检验薄膜厚度的方法及装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1098
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
