本发明公开了一种密封环境中光敏
芯片粘接强度的光声检测装置，包括脉冲激光器、分光镜、长焦距聚焦透镜、分色镜、高精度延时装置、光学干涉二维面接收传感器、电子计算机；光学干涉二维面接收传感器包括He-Ne激光器、扩束准直装置、反射镜、平凸透镜、高像素高速CCD；本发明测量精度高、分辨率高、无损、能够快速检测带光窗密封环境中光敏芯片粘接强度。
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“密封环境中光敏芯片粘接强度的光声检测装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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