本发明公开了一种基于温度场变化的套筒灌浆缺陷的检测方法，属于套筒灌浆密实度检测技术领域。首先对套筒进行灌浆操作，然后采用与套筒具有温差的媒介接触套筒表面，使套筒形成与媒介温度有差异的温度场；再用成像仪拍摄得到套筒温度场影像；当套筒灌浆存在不密实缺陷时，不密实部位的颜色区别于密实部位的颜色，实现灌浆不密实缺陷检测。本发明相对于同样是无损检测的射线检测、超声波检测，本方法更安全，所用设备没有辐射、更便携。本发明操作简单，能同时得到关于灌浆孔洞的大小和位置的多重信息。
声明：
“基于温度场变化的套筒灌浆缺陷的检测方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1232
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
