一种用于红外热成像法检测微电子封装结构缺陷的装置,属于电子封装行业无损检测领域。底座1由两端的两个接地脚,一个中间承力梁组成,承力梁开有两个贯通的圆孔.立柱7的下端以过盈配合的方式装配到贯通的圆孔内。立柱7上分别装配了下横梁2,上横梁6,螺杆传动轴承9和托环13.下横梁2的前端用小螺栓12连接了一个试样台16,后端用螺栓连接螺杆套3,钠灯13通过连接块4,连接架5和圆环夹子14固定在立柱7上。螺杆传动轴承装配在立柱的上端,螺杆传动轴承上装有把手,通过转动把手可以改变下横梁在立柱上的位置,从而实现试样台高低位置的变化。本发明结构简单,装置平稳,操作方便,可以实现红外无损检测。
声明：
“用于红外热成像法检测微电子封装结构缺陷的装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1206
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
