本发明涉及低维
功能材料科学和材料测试分析技术研究领域，具体为一种针对箔材、薄膜、二维材料等进行精确定位、裁剪、无损转移自支撑低维材料的方法。由于大部分需要进行转移操作的自支撑低维材料，其厚度在几纳米到几百微米不等，面内尺寸多在毫米至微米量级，取样加工过程中和转移过程中极易损坏，且其比重极小，易受外界环境(如：气流、静电等)的影响较大而难以准确控制定位。该方法引入了飞秒激光裁剪、微重力和静电引入以及显微定位等技术手段，可以有效解决以上问题，尤其针对需要把材料转移到微小易损器件上，该方法可以得到完美的应用，极大的拓展对自支撑低维功能材料的研究应用。
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“无损转移自支撑低维材料的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：管理员
来源：北方有色网
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