本实用新型提供了一种改进型软研磨垫,涉及化学机械研磨装置。现有的软研磨垫在粘贴到研磨平台上时,会在粘贴层出现大量气泡,较大的气泡会被研磨头刮破,从而导致
芯片划伤。本实用新型的改进型软研磨垫,其表面具有大小相等、均匀分布的凸起的方格压纹,相邻方格压纹之间存在一定的间距,其中,所述的软研磨垫上还开设有数个孔洞,且每两个孔洞之间间隔1～200个方格压纹。采用本实用新型的改进型软研磨垫,可防止更换研磨垫时在粘贴层出现大量的气泡,从而避免芯片划伤、芯片破裂等问题的发生,此外,通过在软研磨垫中心位置开设窗口,还可实现某些制程终点侦测技术的应用。
声明：
“改进型软研磨垫” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
840
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
