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半导体芯片制造设备及操作方法

1025   编辑:管理员   来源:北方有色网  
2023-03-19 08:57:03
本发明公开了一种半导体芯片制造设备及操作方法,包括支撑座,所述支撑座顶部的左前端和支撑座顶部的右前端均固定连接有支撑板,且支撑板的顶端固定连接有第八滑座。本发明通过第一滑动器、第二滑动器、第三滑动器、第四滑动器、第五滑动器、第六滑动器和第七滑动器以及第一电动伸缩杆、第二电动伸缩杆、第三电动伸缩杆、第四电动伸缩杆、第五电动伸缩杆、第六电动伸缩杆和第七电动伸缩杆的作用,可分别对半导体片材进行光化学反应处理、蚀刻处理、标记处理、布线联结处理、划片处理、塑封处理和测试处理,使半导体芯片生产的自动化程度,提高了生产效率。
声明:
“半导体芯片制造设备及操作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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