本发明有关于一种将电路讯号引出的方法,其主要是于基材〔例如:集成电路〕上选择欲引出讯号的数个目标电极,运用聚焦离子束〔FOCUSED IONBEAM;FIB〕或激光将目标电极上各种半导体制程使用的材料〔如:导电层、半导体层、绝缘层等〕去除,形成接触孔洞,露出目标电极,再利用聚焦离子束或激光伴随化学气相沉积〔DEPOSITION〕的方式于接触孔洞中形成导电桥墩〔PIER〕,再放置导电黏稠材料于各导电桥墩之上,以能利用该导电黏稠材料连接金属导线形成导电路径,既可通过该金属导线将目标电极的讯号引出进行验证测试或者也可以增加电子元件于既有电路中,以进行修改制作电路的方法。
声明：
“将电路讯号引出的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
903
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
