本发明提供一种水性化学机械平面化(chemical mechanical planarization；CMP)抛光组合物，其包括以下的混合物：(a)一种或多种烷氧基化二胺，其数均分子量(Mn)为1,000到20,000或优选地1000到15000并且具有各自含有5到100个烷氧基重复单元的四个(聚)烷氧基醚基；(b)以所述组合物的总重计，0.01wt.％到2wt.％或优选地0.1wt.％到1.5wt.％呈固体的伸长、弯曲或结节状胶体二氧化硅颗粒的一种或多种水性分散体，如通过动态光散射(dynamic light scattering；DLS)所测定，所述一种或多种粒水性分散体的二次粒径为20nm到60nm；以及(c)氨或胺碱，其中所述组合物的pH在9到11的范围内。所述组合物基本上不含金属，如在抛光时可能损坏衬底的碱或碱土金属。
声明：
“用于多晶硅抛光的低凹陷二氧化硅颗粒的水性组合物” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
975
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
