本发明公开了一种晶圆拆键合工艺及系统，该工艺包括以下步骤：S1、采用临时键合胶将器件晶圆与载片晶圆进行键合，形成临时键合体；S2、对临时键合体上的器件晶圆进行背面加工工序；S3、通过厚度测量装置测量得到临时键合胶所在的高度位置；S4、根据临时键合胶所在的高度位置将切割装置移动至临时键合胶的位置，使用切割装置对临时键合体中的边缘区域胶层进行切割；S5、将载片晶圆从临时键合体上移除；S6、清洗器件晶圆表面残留的临时键合胶。本发明解决了现有传统薄器件晶圆拆键合前处理使用化学浸泡耗时长、产率低以及不环保等问题，其临时键合及拆键合工艺简单、产率高且环保，有效地完成了三维封装的互连结构。
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来源：北方有色网
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