一种基于多孔硅的热整流元件，涉及热整流元件。设有硅基片，在硅基片的非抛光面通过磁控溅射的方法镀一层
铝膜，通过
电化学腐蚀法在硅基片的抛光面腐蚀形成多孔硅层。通过电化学腐蚀法制备多孔硅，得到一个非对称性结构的元件，通过NETZSCH公司的LFA 457对元件在100～600℃条件下的热扩散系数进行测量，最后经过简单计算得到这种非对称性结构的热整流系数。结构简单、制作工艺成熟、价格低廉，弥补了现有的以多孔硅作为热整流元件的不足，在较高温度下具有热整流效应，大大扩展了多孔硅作为热整流元件的应用范围。
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“基于多孔硅的热整流元件” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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