本发明提供了一种埋嵌
铝排结构印制电路板的制造方法，包括步骤：开料→切割→化学
镍→镀
铜→棕化→压合→钻孔→导电膜→板电→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→阻焊文字→表面处理→控深铣→成型→清洗→测试→压铆→FQC。本发明通过对铝排表面和铝排位置处的导通孔进行加工工艺优化，有效提高了铝排表面粗糙度，增强了铝排与绝缘层之间的结合，解决了结合力差导致分层、爆板可靠性低的问题，解决了化学沉铜咬蚀铝导致孔壁铜浮离、断裂等问题。从根本上提升产品质量，增强了产品可靠性。
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“埋嵌铝排结构印制电路板的制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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