本发明公开了一种基于硅分子筛和聚四氟乙烯复合薄膜的晶圆级封装方法，该方法以绝缘层上硅晶圆为载体，通过双面光刻、深孔刻蚀，表面旋涂和共晶键合等技术，将晶圆上温度传感器
芯片的真空封装和湿度、压力传感器芯片的防尘、防化学粘附的开放式封装整合成一套工艺。其中以绝缘层上硅晶圆的顶层硅作为刻蚀载体制备分子筛用作湿度和压力传感器封装窗口，以阻挡空气中大尺寸的杂质颗粒。通过表面改性技术，将聚四氟乙烯薄膜覆盖于硅分子筛表面进行疏水处理，有效提高表面的抗粘附性能。采用该封装技术的微机电气体传感器，不仅可以应用于复杂化学杂质环境，实现精确的工业过程监测，同时还具有显著的价格和体积优势，适合产业化批量生产。
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来源：北方有色网
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