本发明公开了一种无卤树脂组合物，包括分散于有机溶剂中的以下重量份数的各组分：含磷环氧树脂10‑20份、多官能环氧树脂10‑15份、聚氨酯与聚酰胺嵌段共聚物35‑50份、MQ树脂10‑20份、胺类固化剂5‑10份、含磷
阻燃剂5‑15份；本发明还公开了一种使用所述的无卤树脂组合物制备的覆盖膜；该覆盖膜具有优异的柔韧性，离子含量低，在耐离子迁移测试时不会出现枝状结晶，绝缘性好，同时具有优异的剥离强度、耐热性、尺寸稳定性、耐化学性、储存性及加工性能，阻燃性可达UL94 VTM‑0级。
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“无卤树脂组合物及用其制备的挠性印制电路板用覆盖膜” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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